英特尔近日宣布已经完成新的WiMAX Connection 2300移动 WiMAX芯片的设计工作，这款芯片将应用于英特尔的多波段 WiMAX/Wi-Fi 芯片组当中。

    在今年早些时候于香港举办的3G World Congress and Mobility Marketplace展会上，英特尔公司就曾经展示过这款芯片，当时英特尔展示了一款应用了这个芯 片的支持WiMAX (IEEE 802.16e-2005), Wi-Fi (IEEE 802.11n) 和HSDPA 3G功能的 Centrino Duo笔记本电脑，这款电脑当时使用了WiMAX功能接入互联网。据英特尔介绍，新的芯片将可以帮助用户非常方便的随时随地接入互联网。英特尔计划在明年底正式量产 WiMAX Connection 2300芯片和相应的采用这种芯片的无线网卡产品。